CoWoS 3가지 변종의 구조와 차이. 실리콘 인터포저 vs 유기 인터포저 vs 하이브리드 — 장단점과 선택 기준 비교 총정리. CoWoS 시리즈 #2

CoWoS 뜻, 구조, 원리. TSMC 2.5D 패키징이 AI GPU와 HBM에 왜 필수인지, 기존 패키징과 무엇이 다른지 총정리. CoWoS 시리즈 #1

제출 오픈 5/26, 마감 7/16. 4페이지 camera-ready 포맷, 18개 기술 주제, 제출 프로세스, 합격 전략까지 — 세계 최고 반도체 학회 논문 제출 완벽 가이드

5/11~14 미국 올버니. 수율·APC·스마트팩토리 최고 실무 학회. 16개 세션 트랙, AI/ML 발표 급증, 올버니 반도체 클러스터 해설

7/6~11 서울 COEX 개최. Early 등록 5/24 마감. 반도체 엔지니어가 주목할 AI 하드웨어·효율화 세션, COEX 실용 정보 총정리

키노트 4개 중 3개가 AI/HPC. CEA-Leti 9편, imec 6편, POSTECH 구두발표. Silent data corruption부터 3DIC 패키징까지 — 기관별 발표 총정리

유럽 최대 EDA 학회 4/20~22 베로나. Agentic AI for Chip Design 세션 신설, LLM for EDA 논문 10편, 한국 30편+ 발표 총정리

DATE 개최, 메모리 로드맵 포럼, SISPAD·ICCAD 초록 마감, VLSI 등록 오픈 — 4월 학회 일정 총정리

OpenAI·TSMC·Micron 기조발표, GAA 2nm, CFET, HBM4, Agent AI in EDA — 6/14~18 하와이 힐튼, 한국 기업 참여 총정리

Vera Rubin 3세대 로드맵, EDA AI Agent 전쟁, 삼성 cuLitho 양산, NemoClaw, 한국 기업 총출동 — 반도체 x AI 변곡점 총정리

반도체 공정·소자 시뮬레이션 최고 학회. TCAD, ML/AI, 디지털 트윈 — Abstract 마감 4/10, 쿠마모토 개최

TDDB, EM, HBM 신뢰성, 3D 패키징 — 세계 최고 권위 신뢰성 학회의 주요 세션과 참가 팁

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cuLitho 양산, Agentic EDA, Fab Digital Twin, HBM4 — 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차 세션 총정리

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