ASMC 2026 (Advanced Semiconductor Manufacturing Conference)이 5월 11일부터 미국 올버니에서 개최됩니다.
SEMI가 주관하는 반도체 제조 분야 최고 실무 학회로, 올해 37회째를 맞습니다. 학술 이론보다 양산 현장의 실제 문제 해결에 초점을 맞추며, 수율 향상, APC, 계측, AI/ML 기반 스마트 팩토리 등을 다룹니다.
올해 포커스: 3D Integration & Advanced Metrology — 칩렛/이종집적이 HVM에 진입하면서 제조·계측 현장의 새로운 도전을 집중 조명합니다.
기본 정보
| 개최 일정 | 2026년 5월 11일(월) ~ 14일(목), 4일간 |
| 장소 | Hilton Albany, 뉴욕주 올버니 |
| 형태 | 하이브리드 (현장 + 온라인) |
| 규모 | 수백 명 (120명+ 발표자) |
| 주관 | SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) |
| 공식 사이트 | semi.org/asmc |
왜 올버니인가 — 미국 반도체의 새로운 중심지
올버니(Albany)는 뉴욕시에서 북쪽으로 250km — 맨해튼과는 완전히 다른 동네입니다. "반도체는 서부/남부 아닌가?" 싶겠지만, 이 업스테이트 뉴욕 일대가 미국 반도체 R&D의 핵심 클러스터라는 걸 한국에서는 잘 모릅니다.
왜 서부가 아니라 뉴욕인가?
미국 반도체는 서부·남부에 집중되어 있습니다 — Intel(오리건/애리조나), TSMC(애리조나), Samsung(텍사스). 그런데 동부 뉴욕에 클러스터가 생긴 건 IBM이 뉴욕 출신이기 때문입니다. IBM 반도체 R&D가 원래 뉴욕주에 있었고, 그 생태계가 Albany NanoTech로 이어졌습니다. 여기에 뉴욕주 정부가 2000년대부터 수십억 달러를 투자했고, 2022년 CHIPS Act가 판을 키웠습니다. 연방 정부가 "서부·남부 집중 리스크를 줄이고 제조를 분산"하려는 정책 방향과 맞물려 뉴욕주가 $80억+ 최대 수혜를 받게 된 것입니다.
미국 반도체는 서부·남부에 집중되어 있습니다 — Intel(오리건/애리조나), TSMC(애리조나), Samsung(텍사스). 그런데 동부 뉴욕에 클러스터가 생긴 건 IBM이 뉴욕 출신이기 때문입니다. IBM 반도체 R&D가 원래 뉴욕주에 있었고, 그 생태계가 Albany NanoTech로 이어졌습니다. 여기에 뉴욕주 정부가 2000년대부터 수십억 달러를 투자했고, 2022년 CHIPS Act가 판을 키웠습니다. 연방 정부가 "서부·남부 집중 리스크를 줄이고 제조를 분산"하려는 정책 방향과 맞물려 뉴욕주가 $80억+ 최대 수혜를 받게 된 것입니다.
🏢 Albany NanoTech Complex
- 규모: 165만 sq ft (축구장 28개), 300mm 웨이퍼 클린룸 보유
- 운영: NY CREATES (뉴욕주 공공법인) + SUNY Polytechnic Institute
- 입주 기업: IBM, Samsung, Applied Materials, Tokyo Electron, ASML, Lam Research 등 수백 개 파트너
- 상주 인력: 3,000명+ 연구원/엔지니어
- 주요 성과: IBM의 2nm·GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 데모가 이곳에서 이루어짐. ASML EUV Alpha Demo Tool 설치.
핵심: 대학 부설 연구소 중 세계 최고 수준. 여러 기업이 공동으로 차세대 공정(sub-2nm, EUV, 어드밴스드 패키징)을 개발하는 오픈 이노베이션 허브입니다.
🏭 GlobalFoundries Fab 8 (올버니에서 차로 25분)
- 위치: Malta, Saratoga County, NY
- 생산: 300mm 웨이퍼 월 60,000장 / 12nm·14nm·22nm·28nm
- 직원: ~3,000명
- CHIPS Act: 15억 달러(~2조원) 확장 지원금 수령
💰 CHIPS Act — 뉴욕주가 미국 최대 수혜
| 기업 | 위치 | CHIPS Act 지원금 | 내용 |
|---|---|---|---|
| Micron | 시러큐스 (Clay, NY) | $61억 (역대 최대 단일 지원) | DRAM 메가팹 — 최대 4개 팹, $1,000억 투자, 9,000명 고용 목표 |
| GlobalFoundries | Malta, NY | $15억 | Fab 8 확장 |
| IBM | Albany, NY | ~$5억 | 반도체 R&D |
뉴욕주 총 $80억+ 수령 — 미국 전체에서 1~2위. 올버니→유티카→시러큐스를 잇는 240km '반도체 회랑(Semiconductor Corridor)'이 형성되고 있습니다.
📅 올버니 반도체 클러스터 타임라인
| 2001 | UAlbany 내 나노과학 스쿨 설립 — 시작점 |
| 2004~05 | NanoFab 클린룸 오픈, ASML EUV 데모 툴 설치 |
| 2009 | GlobalFoundries Fab 8 착공 (Malta, NY) |
| 2012 | Fab 8 양산 시작 — 300mm 월 6만장 |
| 2013 | NanoFab Xtension 오픈 — 캠퍼스 165만 sq ft로 확장 |
| 2022 | CHIPS Act 통과 — 뉴욕주 $80억+ 확보. 판이 바뀜 |
| 2024~ | Micron 시러큐스 메가팹 착공 — $1,000억 투자, DRAM 양산 목표 |
20년간 R&D 허브로 조용히 성장하다가, CHIPS Act(2022)로 제조 클러스터로 폭발. 올버니(R&D) → 시러큐스(양산)를 잇는 240km 반도체 회랑이 형성 중입니다. SK하이닉스 인디애나 투자와 함께 미국 메모리 반도체 지형을 바꾸는 흐름.
ASMC가 매년 올버니에서 열리는 이유가 여기에 있습니다. 학회장에서 차로 25분이면 GlobalFoundries 팹, 캠퍼스 안에 Albany NanoTech — 발표자의 상당수가 이 생태계에서 일하는 사람들입니다.
등록 정보
| 구분 | 등록비 |
|---|---|
| SEMI 회원 | $985 |
| 비회원 | $1,185 |
| 발표자/Speaker | $450 |
| 학생 | $100 |
등록 포함: 전체 키노트, 기술 세션, 튜토리얼, 패널 토론, 포스터 세션, 웰컴 리셉션, 식사, Women in Semiconductors(WiS) 행사
| 주요 마감 | 날짜 |
|---|---|
| 호텔 예약 마감 | 2026년 4월 21일 |
| 취소 환불 마감 | 2026년 4월 10일 (처리 수수료 $150) |
| 등록자 대체(substitution) | 2026년 5월 10일까지 |
4일 프로그램 한눈에
| 날짜 | 프로그램 |
|---|---|
| Day 1 5/11 (월) |
SEMI U 워크샵 (종일, 별도 등록) · Understanding Semiconductor Technology & Business · Advanced IC Packaging & Assembly SEMI Standards Spring Meetings Conference Registration (16:00~) Welcome Reception (18:00~19:00) |
| Day 2 5/12 (화) |
Opening Keynote Tutorial Presentation 기술 세션 1~6 (2트랙 병렬) · Breakout A: 수율(1), 오염방지(3), 팩토리최적화(5) · Breakout B: 계측(2), 빅데이터/ML(4), 신소자/WLP(6) Poster Session A & B Poster Session Reception (저녁) |
| Day 3 5/13 (수) |
Keynote & Featured Presentations Panel Discussion 기술 세션 7~12 (2트랙 병렬) · Breakout A: 수율(7), 장비최적화(9), APC(11) · Breakout B: 장비공정소재(8), 스마트팩토리(10), 결함검사(12) Networking Happy Hour (저녁) |
| Day 4 5/14 (목) |
기술 세션 13: 수율 Enhancement / Yield Methodologies Women in Semiconductors (WiS) 10주년 기념 |
16개 세션 트랙
ASMC는 반도체 제조의 거의 모든 영역을 16개 트랙으로 다룹니다. 각 트랙에서 현장 데이터 기반 발표가 이루어집니다.
🔬 공정·장비
- Advanced Equipment & Processes — 장비/공정 혁신
- Advanced Metrology — CD, overlay, film, scatterometry, ML 계측
- Novel Devices & Advanced Patterning — EUV, 차세대 디바이스
- Equipment Optimization — 장비 최적화
올해 포커스: 3D Integration 관련 계측 혁신. imec이 "적외선 본딩 오버레이 정확도" 및 "본딩 인터페이스 파티클-보이드 상관관계" 논문을 발표 예정.
🏭 제조·수율
- Advanced Process Control (APC) — R2R control, FDC, 통계 방법론
- Yield Enhancement & Methodologies — 수율 개선 기법
- Defect Inspection & Reduction — Brightfield/darkfield/e-beam 검사
- Contamination-Free Manufacturing — 오염 방지
ASMC의 핵심: APC·수율·결함 세션은 ASMC가 가장 강한 영역. 실제 fab 데이터 기반 발표가 많아 현장 엔지니어에게 직접적인 가치가 있습니다.
🤖 스마트 팩토리·AI
- Big Data & Machine Learning — Fab 데이터 분석, AI/ML 적용
- Factory Automation — Industry 4.0
- Smart Manufacturing — 스마트 팩토리
트렌드: 2024~2025부터 AI/ML 적용 세션이 급증하고 있습니다. 2023 Best Paper도 minds.ai의 "CMP 장비 processing time 모델링의 데이터 단편화 해결" 논문이 수상.
📦 패키징·디바이스
- Novel Devices & Wafer Level Processing — 차세대 디바이스, WLP
- Advanced Patterning / Design for Manufacturability — EUV, DFM
주목: "12LP+ FinFET 기반 LDMOS — 항복전압 17V 신기록" (GlobalFoundries) 등 소자 혁신 발표 예정.
🌱 기타
- Manufacturing for Sustainability — 지속가능성
- Workforce Development — 반도체 인력 양성
- Cybersecurity & IP Protection — 🆕 보안/IP 보호 신규 트랙
- Industrial Engineering — 산업공학
주목할 발표 (2026)
올해 프로그램에서 특히 주목할 만한 논문들입니다.
AI/ML in Manufacturing
| 발표 제목 | 세션 |
|---|---|
| A Multimodal Visual–Language Benchmark for Yield-Oriented and Explainable Wafer Defect Reasoning | Session 4: Big Data / ML |
| Accelerating XPS Metrology with AI to Enhance Throughput in High-Volume Manufacturing | Session 2: Advanced Metrology |
| AI-Based Automation of Electrical Yield Analysis and Optimization | Session 7: Yield Enhancement |
| AI-Driven Die-level Defect Disposition | Session 10: Smart Manufacturing |
| A Novel Trace Transfer Learning Framework to Improve Dataset Quality | Session 11: APC |
트렌드: AI/ML 관련 발표가 최소 5편 이상 — Metrology, Yield, APC, Smart Manufacturing 전 영역에서 AI 적용이 가속화되고 있습니다. 2023 Best Paper도 AI 기반(minds.ai의 CMP processing time 모델링)이었습니다.
3D Integration & Metrology (올해 포커스)
| 발표 제목 | 기관 | 세션 |
|---|---|---|
| Accuracy in Infrared Bonding Overlay | imec | Session 2: Metrology |
| Correlation between Particles and Induced Voids at the Bonding Interface | imec | Session 12: Defect Inspection |
기타 주목 발표
| 발표 제목 | 세션 |
|---|---|
| 12LP+ FinFET-based LDMOS with A Record High Breakdown Voltage of 17V | Session 6: Novel Devices & WLP |
| Autonomous Robotics in Semiconductor Manufacturing | Session 5: Factory Optimization |
| APMOM Process Optimization for Enhanced TDDB Reliability | Session 13: Yield Enhancement |
| SOCR: Scribe ID Optical Character Recognition on WISeCAM Images | Session 10: Smart Manufacturing |
부대 행사
- 패널 토론 — 2025년에는 "High Volume Manufacturing in the Age of AI" 주제로 IBM, Intel, GlobalFoundries, EMD Electronics가 참여
- 튜토리얼 세션 — 특정 기술 주제 심화 교육
- 포스터 세션 — 최신 연구 교류
- Women in Semiconductors (WiS) — 5월 14일(목), 10주년 기념 행사. ASMC 등록자 무료
SEMI U 워크샵 (Day 1, 별도 등록)
학회 본 행사 전날, 반도체 산업 입문자와 비기술 직군을 위한 종일 교육 프로그램 2개가 병렬 진행됩니다.
- Workshop 1: Understanding Semiconductor Technology & Business — 반도체 설계·제조 공정 전체 개요 + 산업 생태계(IDM, 파운드리, 장비사, 시장 동향). 반도체 업계 신입이나 비기술 직군에게 추천.
- Workshop 2: Advanced IC Packaging & Assembly — BGA, Flip Chip, Fan-Out, 칩렛, 3D 하이브리드 본딩 등 패키징 기술 전반. 올해 포커스(3D Integration)와 직결.
2025년 키노트 (참고)
2026 키노트는 아직 미공개. 2025년 키노트로 학회 수준을 가늠할 수 있습니다.
| 연사 | 소속 | 주제 |
|---|---|---|
| Pavel Freundlich | onsemi VP/CTO | Powering AI: Rising to the Challenge |
| Subramanian S. Iyer | UCLA Distinguished Professor | Strategic Directions for Electronics Packaging |
| Robert Maire | Semiconductor Advisors | Market Update |
| Lu Gan | EMD Electronics (Merck) | Materials Intelligence: Enabling the Future of Technology |
주요 참가 기업·기관
| 분류 | 기업·기관 |
|---|---|
| Fab / IDM | GlobalFoundries, IBM Semiconductor, Intel, onsemi, Micron |
| 장비 / 소재 | TEL (Tokyo Electron), Applied Materials, EMD Electronics (Merck), Entegris |
| 연구 / 학술 | UCLA, imec, SUNY Poly / Albany NanoTech, Idaho National Lab |
IEEE 게재 기회
ASMC 우수 논문은 IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 특별 섹션에 게재됩니다 (Impact Factor: 2.70). 모든 발표 논문은 Technical Committee의 피어리뷰를 거칩니다.
논문 제출: 2026 CFA는 이미 마감. ASMC 2027 CFA는 2026년 8월 오픈 예정입니다.
왜 가야 하나
1. 양산 현장에 가장 가까운 학회
학술 이론보다 HVM(High Volume Manufacturing) 현장의 실제 데이터 기반 발표가 주류. 수율, APC, 계측 분야에서는 ASMC가 가장 전문적인 학회 중 하나입니다.
2. AI/ML in Manufacturing 최전선
2024~2025부터 AI/ML 적용 세션이 급증. 스마트 팩토리 트렌드를 가장 빠르게 접할 수 있습니다.
3. 미국 반도체 R&D 네트워크
Albany NanoTech, GlobalFoundries, IBM 등 미국 반도체 R&D 핵심 인물과 직접 네트워킹. 수백 명 규모라 대형 학회보다 의미 있는 1:1 대화가 가능합니다.
4. 3D Integration 포커스 (2026)
칩렛, 이종집적, 어드밴스드 패키징의 제조·계측 이슈를 집중 조명. 시의적절한 테마입니다.
한국 엔지니어 참가 팁
- 출장 보고서 키워드: "반도체 제조 기술 동향 파악 및 APC/스마트팩토리 선진 사례 벤치마킹"
- Albany 접근: JFK/EWR에서 국내선 환승 또는 차로 2.5시간. 렌터카 추천
- 연계 방문: GlobalFoundries Fab 8 (Malta, 차로 25분), Albany NanoTech Complex 투어 가능
- 호텔 예약: 4월 21일 마감 — 학회장 호텔(Hilton Albany) 블록 레이트 활용
- 하이브리드: 현장 참석이 어려우면 온라인 참여도 가능
자주 묻는 질문
ASMC 2026 일정은 언제인가요?
2026년 5월 11일(월)~14일(목), 미국 뉴욕주 올버니 Hilton Albany에서 개최됩니다. 하이브리드(현장+온라인) 형태로 진행됩니다.
ASMC는 어떤 학회인가요?
ASMC(Advanced Semiconductor Manufacturing Conference)는 SEMI 주관 반도체 제조 분야 최고 실무 학회입니다. 수율 향상, APC, 계측, 스마트 팩토리, AI/ML 적용 등 양산 현장에 직결되는 주제를 다룹니다. 올해 37회째.
등록비는 얼마인가요?
SEMI 회원 $985, 비회원 $1,185, 발표자 $450, 학생 $100입니다. 전체 키노트, 기술 세션, 튜토리얼, 네트워킹, 식사가 포함됩니다.
논문 제출은 가능한가요?
2026년 CFA는 이미 마감되었습니다. ASMC 2027 CFA는 2026년 8월 오픈 예정이며, 우수 논문은 IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing(IF 2.70)에 게재됩니다.
한국 기업도 참가하나요?
ASMC는 미국 올버니 중심의 학회로, 한국 기업의 직접 발표는 상대적으로 적습니다. 다만 APC, 계측, 수율, 스마트 팩토리 주제는 삼성전자·SK하이닉스 엔지니어에게 직접적으로 관련되며, 미국 반도체 생태계 네트워킹 기회로 활용할 수 있습니다.